8月27日 ，中颖电子披露最新机构调研纪要 。在谈及后续产品推出节奏时 ，公司透露，年内有望发布一款新车规芯片 ，面向伺服 、机器人关节控制新产品预计下半年进入工程样品投片试制 ，55nm制程MCU产品预计2027年大批量上市，26串AFE产品预计明年推出 。
公司日前发布的2026年中报显示 ，上半年实现营收7.22亿元 ，同比增长10.76%；归母净利润0.71亿元，同比增长72.90%；综合毛利率回升至30.28% ，较2025年四季度有所修复。
中颖电子的主营业务主要分为MCU和模拟类两大板块 ，其中，MCU产品占营收比例接近60% 。上半年利润增长主要来自白电MCU 、动力锂电池管理芯片销售额持续增加，以及产品结构迭代带来的高毛利产品占比提升 。
在家电MCU领域 ，中颖电子新一代变频空调室外机双电机+高频PFC控制单芯片方案已开始大批量产 ，新一代8KHz电竞键鼠MCU方案已导入量产。公司判断，随着国产家电品质提升、竞争力增强 ，在欧洲 、北美及新兴市场的渗透率未来有望进一步提升 。
锂电池管理芯片方面 ，动力锂电池管理IC市场受益于新产品加速推出，客户群体不断扩大 ，业绩预计增长较快 。中颖电子认为 ，锂电池管理芯片在储能 、新型两轮车电池管理等应用领域的市场需求较为旺盛，整体对比去年将保持增长。
车规芯片是中颖电子近两年的主要研发方向 ，首款车规MCU已通过AEC-Q100认证 ，于2025年三季度实现量产，近来 已有两款车规芯片处于销售推广阶段 ，2026年预计将推出一款新品 。公司称正在积极拓展车企客户 ，但车载产品客户认证周期较长，落地节奏受终端项目影响较大，2026年下半年、2027年能否形成规模收入存在不确定性 。
对于MCU市场的后续发展趋势 ，中颖电子判断 ，当前半导体行业呈现AI与非AI两极分化，近期出现的“缺货”现象实为AI带来的挤出效应 ，而非需求基本面发生根本变化。从成本端看 ，全球成熟制程晶圆代工产能仍维持紧张格局，晶圆代工成本存在上行压力。公司预计下半年整体毛利率压力较大 ，将持续推进产品结构优化 ，尽可能对冲成本上行带来的盈利压力 。
此外，中颖电子提及 ，在2025年6月经历控制权变更后 ，新控股股东在工规与车规产业生态方面与公司高度契合，并积极导入资源与渠道 ，帮助公司进一步深化内生式增长与外延式并购双引擎驱动发展 。公司并购将聚焦工规和车规芯片领域 ，优先选取 与现有MCU 、BMIC业务能够产生高度协同效应的标的。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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希望本篇文章《中颖电子：年内有望发布一款新车规芯片 机器人关节芯片预计下半年投片试制》能对你有所帮助！
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